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【ITBEAR科技资讯】6月29日消息，荣耀赵明在MWC2023的演讲中披露了一些关于荣耀新折叠屏手机Magic V2的信息。他宣布，Magic V2将于7月12日发布，号称将带来革命性的折叠屏体验。
赵明在演讲中表示，全球手机市场规模正出现下滑趋势，整个行业面临着巨大的挑战。他还提到，即使是iPhone每年也似乎遭遇创新瓶颈。他特别关注了iPhone 14系列上的“灵动岛”交互模式，并提到2019年荣耀V20推出了灵动胶囊，他表示：“千帆竞渡，告别苹果一家独大。只有挑战者，才有挑战成功者。”
赵明还指出，消费电子行业的最大影响因素不是经济周期，而是创新周期。人工智能(AI)和5G+等技术开启了新一轮创新周期，为智能手机的发展打开了全新的机会大门。
据ITBEAR科技资讯了解，在AI方面，荣耀将引入大型AI模型到终端设备上。在通信方面，荣耀将为消费者带来随时随地的畅快连接体验。他们还致力于打破边界融合品类，智能手机的未来演进正在发生。
赵明认为，通信技术迭代带来的信息全面爆发推动了显示屏幕的升级和扩容。消费者对便携性和健康显示的需求从未改变。荣耀始终坚持以人为中心的极致产品理念，深入探索材料、工艺和结构等领域，通过多重技术创新解决消费者在轻薄、长续航和护眼等方面的真实需求。
此前有报道称，荣耀Magic V2已通过工信部和3C认证，支持最高66W快充。微博博主@数码闲聊站曾爆料，荣耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏幕，内置5000mAh等效容量电池，支持66W有线快充和50W无线快充，搭载SM8475(骁龙8+ Gen 1)/SM8550(骁龙8 Gen 2)芯片，支持防水，轻薄程度超过华为Mate X3。
